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Barre omnibus OCP – Distribution haute puissance pour les centres de données de projets de calcul ouvert

La barre omnibus OCP est conçue pour la distribution d'énergie à haut rendement dans les centres de données conformément aux normes Open Compute Project (OCP). Conçues pour une alimentation électrique au niveau du rack, ces barres omnibus prennent en charge les systèmes de distribution 48 V CC, réduisant ainsi les pertes de puissance par rapport aux architectures 12 V traditionnelles. Fabriqués à partir de cuivre à haute conductivité avec placage en nickel, ils offrent une faible résistance de contact et des performances fiables dans les environnements de serveur haute densité. Personnalisables en longueur, en configuration de terminal et en fonctionnalités de montage, les barres omnibus OCP permettent des architectures d'alimentation évolutives et efficaces pour les centres de données modernes.
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Aperçu

La mission d’OCP est d’améliorer l’efficacité énergétique et d’atteindre la rentabilité. Ses initiatives ont suscité une attention considérable de la part des grandes entreprises et des opérateurs de centres de données. La raison pour laquelle les grandes entreprises sont uniquement attirées par le DC-MHS est que ce dernier peut mieux contrôler le matériel. En adoptant une approche modulaire, les centres de données à grande échelle peuvent facilement gérer et ajuster leurs ressources, étendre en douceur l'échelle de leur infrastructure pour répondre aux demandes croissantes de leurs applications - ceci est crucial à l'ère actuelle de l'IA générative et des services de streaming.

1

Flux de travail M-HPM (module de processeur hôte)

Le flux de travail M-HPM (Host Processor Module) est conçu pour définir et standardiser le facteur de forme PCB/PCBA (ou HPM) au sein des modules de centre de données modulaires, permettant ainsi d'ajouter et de réduire facilement des composants selon les besoins. En y parvenant, le flux de travail M-HPM améliore considérablement la flexibilité et l'évolutivité du centre de données, permettant une adaptation et une expansion en douceur dans les environnements de centres de données modulaires.

2

M-XIO / PESTI (E/S extensibles / Interface tunnel à bande latérale périphérique)

Le flux de travail M-XIO / PESTI se compose de deux parties. Tout d'abord, il définit les détails du connecteur, du brochage et de l'interface de signal pour le connecteur source d'E/S modulaires extensibles (M-XIO), qui sert de point d'entrée et de sortie entre les sources telles que les cartes mères et les HPM et les sous-systèmes périphériques tels que les cartes de montage PCIe et les fonds de panier.

3

M-PIC (Connexion à l'infrastructure de la plateforme)

Le flux de travail M-PIC standardise les composants requis pour connecter les HPM à l'infrastructure de plate-forme et de châssis, y compris le refroidissement, la distribution d'énergie et la mise en réseau. En conséquence, M-PIC simplifie la communication entre les modules, améliorant encore l'efficacité et la gestion des ressources, réduisant les coûts d'exploitation et améliorant les performances globales dans les environnements de centres de données.

Le système de connecteurs MST NearStack PCIe fait partie de l'extension préférée pour le flux de travail M-PIC.

4

M-CRPS (alimentation redondante commune)

Le flux de travail M-CRPS spécifie les exigences relatives aux alimentations électriques redondantes internes, permettant la standardisation entre les centres de données et les fournisseurs. En mettant en œuvre des conceptions d'alimentation communes et redondantes, le flux de travail M-CRPS améliore considérablement la stabilité globale et la disponibilité de l'infrastructure du centre de données, protégeant ainsi les opérations critiques contre les perturbations potentielles.

MST continue d'investir dans des solutions qui prennent activement en charge DC-MHS. Nous publierons bientôt un nouveau connecteur CRPS spécialement conçu pour répondre aux exigences du flux de travail M-CRPS.

5

M-SIF (Infrastructure Partagée)

Le flux de travail M-SIF (Shared Infrastructure) vise à améliorer l'interopérabilité des boîtiers d'infrastructure partagés qui hébergent plusieurs modules réparables, notamment les modules de processeur hôte (HPM), les modules de stockage et de calcul du centre de données (DC-SCM) et tous les périphériques. L'objectif est de faciliter les capacités de connexion sous tension et à chaud, permettant une insertion et un retrait en douceur de ces modules sans nécessiter un alignement précis. En conséquence, le boîtier reste opérationnel, garantissant des performances ininterrompues au centre de données.



Flux de travail

  1. Préparation du matériau  – Cuivre à haute conductivité.

  2. Estampage et usinage  – Découpez, poinçonnez et usinez selon les spécifications OCP.

  3. Placage  – Nickelage pour une résistance à l’oxydation et un contact stable.

  4. Pliage  – Pliage précis pour s’adapter aux systèmes d’étagères électriques ou de barres blindées.

  5. Inspection  – Précision dimensionnelle et vérification de la qualité de la surface.

Caractéristiques

du paramètre Description
Matériel Cuivre (C1100)
Placage Nickel (standard)
Tension 48 V CC (typique)
Applications Étagères électriques, systèmes de barres omnibus, distribution électrique en rack conformes à l'OCP
Normes Spécifications OCP

Application

轨道交通

Transport ferroviaire

电力电子

Électronique de puissance

通讯与数据领域

Secteur des communications et des données

光伏逆变器

Onduleur photovoltaïque

新能源电动汽车

Véhicule électrique à nouvelle énergie    

风电变流器

Convertisseur d'énergie éolienne

Entretien

  • Inspectez les surfaces de contact pour déceler toute oxydation ou contamination.

  • Vérifiez le couple des boulons pour garantir des connexions à faible résistance.

  • Gardez les barres omnibus exemptes de poussière et de débris dans les environnements de centres de données.

❓FAQ

Q : Qu’est-ce que l’OCP ?
R : OCP (Open Compute Project) est une initiative open source axée sur la conception de matériel de centre de données efficace et évolutif.

Q : Pourquoi utiliser une distribution 48 V ?
R : Les systèmes 48 V réduisent les pertes de puissance en fonction de la distance et améliorent l'efficacité par rapport aux architectures 12 V.


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