OCP-Sammelschiene
ARIDA
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Überblick
Die Mission von OCP besteht darin, die Energieeffizienz zu steigern und Kosteneffizienz zu erreichen. Seine Initiativen haben bei großen Unternehmen und Rechenzentrumsbetreibern große Aufmerksamkeit erregt. Der Grund, warum große Unternehmen nur von DC-MHS angezogen werden, liegt darin, dass letzteres die Hardware besser steuern kann. Durch die Einführung eines modularen Ansatzes können große Rechenzentren ihre Ressourcen einfach verwalten und anpassen sowie den Umfang ihrer Infrastruktur reibungslos erweitern, um den steigenden Anforderungen ihrer Anwendungen gerecht zu werden – das ist im heutigen Zeitalter generativer KI und Streaming-Dienste von entscheidender Bedeutung.
Der M-HPM-Workflow (Host Processor Module) ist darauf ausgelegt, den PCB/PCBA-Formfaktor (oder HPM) innerhalb modularer Rechenzentrumsmodule zu definieren und zu standardisieren und so das einfache Hinzufügen und Reduzieren von Komponenten nach Bedarf zu ermöglichen. Dadurch verbessert der M-HPM-Workflow die Flexibilität und Skalierbarkeit des Rechenzentrums erheblich und ermöglicht eine reibungslose Anpassung und Erweiterung in modularen Rechenzentrumsumgebungen.
Der M-XIO/PESTI-Workflow besteht aus zwei Teilen. Zunächst werden die Anschluss-, Pinbelegungs- und Signalschnittstellendetails für den Modular Expandable I/O (M-XIO)-Quellenanschluss definiert, der als Eingangs- und Ausgangspunkt zwischen Quellen wie Motherboards und HPMs und peripheren Subsystemen wie PCIe-Riser-Karten und Backplanes dient.
Der M-PIC-Workflow standardisiert die Komponenten, die zum Verbinden von HPMs mit der Plattform- und Chassis-Infrastruktur erforderlich sind, einschließlich Kühlung, Stromverteilung und Netzwerk. Dadurch vereinfacht M-PIC die Kommunikation zwischen Modulen, verbessert die Ressourceneffizienz und -verwaltung weiter, senkt die Betriebskosten und verbessert die Gesamtleistung in Rechenzentrumsumgebungen.
Das MST NearStack PCIe Connector System ist Teil der bevorzugten Erweiterung für den M-PIC-Workflow.
Der M-CRPS-Workflow legt Anforderungen für interne redundante Netzteile fest und ermöglicht so eine Standardisierung über Rechenzentren und Anbieter hinweg. Durch die Implementierung gemeinsamer und redundanter Stromversorgungsdesigns verbessert der M-CRPS-Workflow die Gesamtstabilität und Betriebszeit der Rechenzentrumsinfrastruktur erheblich und schützt kritische Abläufe vor potenziellen Störungen.
MST investiert weiterhin in Lösungen, die DC-MHS aktiv unterstützen. Wir werden in Kürze einen neuen CRPS-Anschluss herausbringen, der speziell auf die Anforderungen des M-CRPS-Workflows zugeschnitten ist.
Der M-SIF-Workflow (Shared Infrastructure) zielt darauf ab, die Interoperabilität für gemeinsam genutzte Infrastrukturgehäuse zu verbessern, in denen mehrere wartbare Module untergebracht sind, darunter Host Processor Modules (HPMs), Data Center Storage and Compute Modules (DC-SCMs) und alle Peripheriegeräte. Ziel ist es, Live- und Hot-Plug-Fähigkeiten zu ermöglichen und ein reibungsloses Einsetzen und Entfernen dieser Module zu ermöglichen, ohne dass eine präzise Ausrichtung erforderlich ist. Dadurch bleibt das Gehäuse betriebsbereit und gewährleistet eine unterbrechungsfreie Leistung des Rechenzentrums.
Materialvorbereitung – Kupfermaterial mit hoher Leitfähigkeit.
Stanzen und Bearbeiten – Schneiden, stanzen und maschinell bearbeiten nach OCP-Spezifikationen.
Beschichtung – Vernickelung für Oxidationsbeständigkeit und stabilen Kontakt.
Biegen – Präzises Biegen zur Anpassung an Stromregal- oder Schienensysteme.
Inspektion – Überprüfung der Maßhaltigkeit und Oberflächenqualität.
| Parameterbeschreibung | |
|---|---|
| Material | Kupfer (C1100) |
| Überzug | Nickel (Standard) |
| Stromspannung | 48 V DC (typisch) |
| Anwendungen | OCP-konforme Power Shelfs, Busway-Systeme, Rack-Stromverteilung |
| Standards | OCP-Spezifikationen |
Schienenverkehr
Leistungselektronik
Kommunikations- und Datensektor
Photovoltaik-Wechselrichter
Elektrofahrzeug mit neuer Energie
Windkraftkonverter
Überprüfen Sie die Kontaktflächen auf Oxidation oder Verschmutzung.
Überprüfen Sie das Schraubendrehmoment, um widerstandsarme Verbindungen sicherzustellen.
Halten Sie Sammelschienen in Rechenzentrumsumgebungen frei von Staub und Schmutz.
F: Was ist OCP?
A: OCP (Open Compute Project) ist eine Open-Source-Initiative, die sich auf die Entwicklung effizienter, skalierbarer Hardware für Rechenzentren konzentriert.
F: Warum eine 48-V-Verteilung verwenden?
A: 48-V-Systeme reduzieren den Leistungsverlust über die Distanz und verbessern die Effizienz im Vergleich zu 12-V-Architekturen.
