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OCP 버스바 – 개방형 컴퓨팅 프로젝트 데이터 센터를 위한 고전력 분배

OCP 버스바는 OCP(Open Compute Project) 표준에 따라 데이터 센터의 고효율 전력 분배를 위해 설계되었습니다. 랙 수준 전력 공급을 위해 설계된 이 버스바는 48V DC 분배 시스템을 지원하여 기존 12V 아키텍처에 비해 전력 손실을 줄입니다. 니켈 도금된 고전도 구리로 제작되어 고밀도 서버 환경에서 낮은 접촉 저항과 안정적인 성능을 제공합니다. 길이, 터미널 구성 및 장착 기능을 맞춤 설정할 수 있는 OCP 버스바는 현대 데이터 센터를 위한 확장 가능하고 효율적인 전력 아키텍처를 지원합니다.
  • OCP 부스바

  • 아리다

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개요

OCP의 임무는 에너지 효율성을 높이고 비용 효율성을 달성하는 것입니다. 이 계획은 대기업과 데이터 센터 운영자로부터 상당한 관심을 받았습니다. 대기업이 DC-MHS에만 매력을 느끼는 이유는 후자가 하드웨어를 더 잘 제어할 수 있기 때문이다. 모듈식 접근 방식을 채택함으로써 대규모 데이터 센터는 리소스를 쉽게 관리 및 조정할 수 있으며, 늘어나는 애플리케이션 수요를 충족하기 위해 인프라 규모를 원활하게 확장할 수 있습니다. 이는 오늘날의 생성 AI 및 스트리밍 서비스 시대에 매우 중요합니다.

1

M-HPM(호스트 프로세서 모듈) 워크플로

M-HPM(호스트 프로세서 모듈) 워크플로우는 모듈형 데이터 센터 모듈 내에서 PCB/PCBA 폼 팩터(또는 HPM)를 정의하고 표준화하여 필요에 따라 구성 요소를 쉽게 추가하고 줄일 수 있도록 설계되었습니다. 이를 달성함으로써 M-HPM 워크플로우는 데이터 센터 유연성과 확장성을 크게 향상시켜 모듈형 데이터 센터 환경에서 원활한 적응과 확장을 가능하게 합니다.

2

M-XIO/PESTI(확장형 I/O/주변 측파대 터널 인터페이스)

M-XIO/PESTI 작업 흐름은 두 부분으로 구성됩니다. 먼저, 마더보드 및 HPM과 같은 소스와 PCIe 라이저 카드 및 백플레인과 같은 주변 장치 하위 시스템 사이의 진입점 및 종료점 역할을 하는 M-XIO(Modular Expandable I/O) 소스 커넥터에 대한 커넥터, 핀아웃 및 신호 인터페이스 세부 정보를 정의합니다.

3

M-PIC(플랫폼 인프라 연결)

M-PIC 워크플로우는 냉각, 배전, 네트워킹을 포함하여 HPM을 플랫폼 및 섀시 인프라와 연결하는 데 필요한 구성 요소를 표준화합니다. 결과적으로 M-PIC는 모듈 간 통신을 단순화하고 리소스 효율성 및 관리를 더욱 향상시키며 운영 비용을 절감하고 데이터 센터 환경의 전반적인 성능을 향상시킵니다.

MST NearStack PCIe 커넥터 시스템은 M-PIC 워크플로우에 선호되는 확장의 일부입니다.

4

M-CRPS(공통 예비 전원 공급 장치)

M-CRPS 워크플로는 내부 중복 전원 공급 장치에 대한 요구 사항을 지정하여 데이터 센터 및 공급업체 전반에 걸쳐 표준화를 가능하게 합니다. M-CRPS 워크플로우는 공통 및 중복 전원 공급 장치 설계를 구현함으로써 데이터 센터 인프라의 전반적인 안정성과 가동 시간을 크게 향상시켜 잠재적인 중단으로부터 중요한 운영을 보호합니다.

MST는 DC-MHS를 적극적으로 지원하는 솔루션에 지속적으로 투자하고 있습니다. 우리는 M-CRPS 작업 흐름의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 새로운 CRPS 커넥터를 곧 출시할 예정입니다.

5

M-SIF(공유 인프라)

M-SIF(공유 인프라) 워크플로는 HPM(호스트 프로세서 모듈), DC-SCM(데이터 센터 스토리지 및 컴퓨팅 모듈) 및 주변 장치를 포함하여 서비스 가능한 여러 모듈을 수용하는 공유 인프라 인클로저의 상호 운용성을 향상시키는 것을 목표로 합니다. 목표는 라이브 및 핫플러그 기능을 용이하게 하여 정확한 정렬 없이 이러한 모듈을 원활하게 삽입하고 제거할 수 있도록 하는 것입니다. 결과적으로 인클로저는 계속 작동하여 중단 없는 데이터 센터 성능을 보장합니다.



작업흐름

  1. 재료 준비  – 고전도성 구리 스톡.

  2. 스탬핑 및 가공  – OCP 사양에 맞게 절단, 펀칭 및 가공합니다.

  3. 도금  – 내산화성과 안정적인 접촉을 위해 니켈 도금.

  4. 굽힘  – 전력선반이나 버스웨이 시스템에 맞는 정확한 굽힘.

  5. 검사  – 치수 정확도 및 표면 품질 검증.

명세서

매개변수 설명
재료 구리(C1100)
도금 니켈(표준)
전압 48V DC(일반)
응용 OCP 호환 전원 선반, 버스웨이 시스템, 랙 배전
표준 OCP 사양

애플리케이션

자동차 도로

철도 운송

电력电子

전력전자

通讯与数据领域

통신 및 데이터 부문

光伏逆变器

태양광 인버터

새로운 자동차

신에너지 전기 자동차    

风电变流器

풍력 변환기

유지

  • 접촉 표면의 산화 또는 오염 여부를 검사하십시오.

  • 낮은 저항 연결을 보장하기 위해 볼트 토크를 확인하십시오.

  • 데이터 센터 환경에서 부스바에 먼지와 잔해물이 없도록 유지하십시오.

❓ 자주 묻는 질문

Q: OCP란 무엇인가요?
A: OCP(Open Compute Project)는 효율적이고 확장 가능한 데이터 센터 하드웨어 설계에 초점을 맞춘 오픈 소스 이니셔티브입니다.

Q: 왜 48V 배전을 사용합니까?
A: 48V 시스템은 12V 아키텍처에 비해 거리에 따른 전력 손실을 줄이고 효율성을 향상시킵니다.


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