OCP Busbar
ARIDA
| အရေအတွက်- | |
|---|---|
ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
OCP ၏ ရည်မှန်းချက်မှာ စွမ်းအင်ထိရောက်မှု မြှင့်တင်ရန်နှင့် ကုန်ကျစရိတ် ထိရောက်မှု ရရှိစေရန် ဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အစပျိုးမှုများသည် လုပ်ငန်းကြီးများနှင့် ဒေတာစင်တာအော်ပရေတာများထံမှ သိသာထင်ရှားသောအာရုံစိုက်မှုကို ရရှိခဲ့သည်။ လုပ်ငန်းကြီးများကို DC-MHS ကသာ ဆွဲဆောင်ရခြင်း အကြောင်းရင်းမှာ ဟာ့ဒ်ဝဲကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ modular ချဉ်းကပ်မှုကို လက်ခံခြင်းဖြင့်၊ အကြီးစားဒေတာစင်တာများသည် ၎င်းတို့၏ အရင်းအမြစ်များကို အလွယ်တကူ စီမံခန့်ခွဲနိုင်ပြီး ချိန်ညှိနိုင်ပြီး ၎င်းတို့၏ အပလီကေးရှင်းများ၏ တိုးလာနေသော လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် ၎င်းတို့၏ အခြေခံအဆောက်အဦစကေးကို ချောမွေ့စွာ ချဲ့ထွင်နိုင်သည် - ၎င်းသည် ယနေ့ခေတ် မျိုးဆက်သစ် AI နှင့် ထုတ်လွှင့်ခြင်းဝန်ဆောင်မှုများခေတ်တွင် အရေးကြီးပါသည်။
M-HPM (Host Processor Module) အလုပ်အသွားအလာကို modular data center modules များအတွင်း PCB/PCBA form factor (သို့မဟုတ် HPM) တွင် သတ်မှတ်သတ်မှတ်ပြီး စံသတ်မှတ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး လိုအပ်သလို အစိတ်အပိုင်းများကို အလွယ်တကူ ထပ်ဖြည့်ခြင်းနှင့် လျှော့ချနိုင်စေပါသည်။ ၎င်းကိုအောင်မြင်ခြင်းဖြင့်၊ M-HPM အလုပ်အသွားအလာသည် ဒေတာစင်တာ၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် အရွယ်အစားကို သိသာထင်ရှားစွာ မြှင့်တင်ပေးကာ မော်ဂျူလာဒေတာစင်တာပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ချောမွေ့စွာ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်နှင့် ချဲ့ထွင်မှုကို ခွင့်ပြုပေးပါသည်။
M-XIO / PESTI လုပ်ငန်းအသွားအလာတွင် အပိုင်းနှစ်ပိုင်းပါဝင်သည်။ ပထမဦးစွာ၊ ၎င်းသည် motherboards နှင့် HPMs နှင့် PCIe riser ကတ်များနှင့် backplanes ကဲ့သို့သော အရင်းအမြစ်များကြား အဝင်နှင့်အထွက်အမှတ်အဖြစ် လုပ်ဆောင်သည့် Modular Expandable I/O (M-XIO) အရင်းအမြစ်ချိတ်ဆက်ကိရိယာအတွက် ချိတ်ဆက်ကိရိယာ၊ pinout နှင့် အချက်ပြကြားခံအသေးစိတ်တို့ကို သတ်မှတ်ပေးသည်။
M-PIC အလုပ်အသွားအလာသည် HPMs များကို အအေးခံခြင်း၊ ပါဝါဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့် ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ခြင်းအပါအဝင် ပလပ်ဖောင်းနှင့် ကိုယ်ထည်အခြေခံအဆောက်အအုံတို့နှင့် ချိတ်ဆက်ရန် လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းများကို စံသတ်မှတ်သည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် M-PIC သည် modules များကြား ဆက်သွယ်ရေးကို ရိုးရှင်းစေပြီး အရင်းအမြစ်ထိရောက်မှုနှင့် စီမံခန့်ခွဲမှုကို ပိုမိုတိုးတက်စေကာ လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချကာ ဒေတာစင်တာပတ်ဝန်းကျင်များတွင် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
MST NearStack PCIe Connector System သည် M-PIC အလုပ်အသွားအလာအတွက် နှစ်သက်သော extension ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်သည်။
M-CRPS အလုပ်အသွားအလာသည် ဒေတာစင်တာများနှင့် ရောင်းချသူများကြားတွင် စံချိန်စံညွှန်းသတ်မှတ်ခြင်းကို လုပ်ဆောင်ပေးသည့် စက်တွင်း ထပ်နေသော ဓာတ်အားထောက်ပံ့မှုအတွက် လိုအပ်ချက်များကို သတ်မှတ်ပေးပါသည်။ အသုံးများပြီး မလိုအပ်သော ပါဝါထောက်ပံ့ရေး ဒီဇိုင်းများကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းဖြင့်၊ M-CRPS အလုပ်အသွားအလာသည် ဒေတာစင်တာ အခြေခံအဆောက်အအုံ၏ အလုံးစုံတည်ငြိမ်မှုနှင့် အလုပ်ချိန်ကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေပြီး ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သော အနှောင့်အယှက်များမှ အရေးကြီးသော လုပ်ဆောင်ချက်များကို ကာကွယ်ပေးသည်။
MST သည် DC-MHS ကို တက်ကြွစွာပံ့ပိုးပေးသည့် ဖြေရှင်းချက်များတွင် ဆက်လက်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံထားသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် M-CRPS လုပ်ငန်းအသွားအလာ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီစေရန် အထူးထုတ်လုပ်ထားသည့် CRPS ချိတ်ဆက်ကိရိယာအသစ်ကို မကြာမီထုတ်ပြန်တော့မည်ဖြစ်သည်။
M-SIF (Shared Infrastructure) အလုပ်အသွားအလာသည် Host Processor Modules (HPMs)၊ Data Center Storage နှင့် Compute Modules (DC-SCMs) အပါအဝင် ဝန်ဆောင်မှုပေးနိုင်သော module အများအပြားကို ထားရှိပေးသည့် မျှဝေထားသော အခြေခံအဆောက်အအုံ အရံအတားများအတွက် အပြန်အလှန်လုပ်ဆောင်နိုင်မှုကို တိုးတက်စေရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။ ရည်ရွယ်ချက်မှာ တိုက်ရိုက်နှင့် hot-plug စွမ်းရည်များကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန်ဖြစ်ပြီး၊ တိကျသော ချိန်ညှိမှုမလိုအပ်ဘဲ ဤ module များကို ချောမွေ့စွာထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်ရန်ဖြစ်သည်။ ရလဒ်အနေဖြင့်၊ အတားအဆီးသည် အနှောင့်အယှက်မရှိ ဒေတာစင်တာ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေပါသည်။
ပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်း - လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းမြင့်မားသော ကြေးနီစတော့ခ်။
တံဆိပ်တုံးထုခြင်းနှင့် စက်ပြုလုပ်ခြင်း - OCP သတ်မှတ်ချက်များသို့ ဖြတ်ခြင်း၊ အပေါက်ဖောက်ခြင်းနှင့် စက်။
ပလပ်ခြင်း - ဓာတ်တိုးမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး တည်ငြိမ်သော ထိတွေ့မှုအတွက် နီကယ်ပလပ်စတစ်ဖြင့် ပြုလုပ်ခြင်း။
ကွေးညွှတ်ခြင်း – ပါဝါစင် သို့မဟုတ် ဘတ်စ်ကားလမ်းကြောင်းစနစ်များ အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန် တိကျသောကွေးညွှတ်မှု။
စစ်ဆေးခြင်း - အတိုင်းအတာ တိကျမှုနှင့် မျက်နှာပြင် အရည်အသွေး စစ်ဆေးခြင်း။
| ကန့်သတ် | ဖော်ပြချက် |
|---|---|
| ပစ္စည်း | ကြေးနီ (C1100)၊ |
| အဖြစ်လည်းကောင်း | နီကယ် (စံ) |
| ဓာတ်အား | 48V DC (ပုံမှန်) |
| အသုံးချမှု | OCP-လိုက်နာနိုင်သော ပါဝါစင်များ၊ ဘတ်စ်ကားလမ်းစနစ်များ၊ ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးမှု ထိန်သိမ်း |
| စံနှုန်းများ | OCP သတ်မှတ်ချက်များ |
ရထားပို့ဆောင်ရေး
ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်
ဆက်သွယ်ရေးနှင့် ဒေတာကဏ္ဍ
Photovoltaic အင်ဗာတာ
စွမ်းအင်လျှပ်စစ်ယာဉ်အသစ်
Wind Power Converter
ဓာတ်တိုးခြင်း သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းခြင်းအတွက် ထိတွေ့မျက်နှာပြင်များကို စစ်ဆေးပါ။
ခုခံမှုနည်းသောချိတ်ဆက်မှုများကိုသေချာစေရန် bolt torque ကိုစစ်ဆေးပါ။
ဒေတာစင်တာပတ်ဝန်းကျင်တွင် ဘတ်စ်ဘားများကို ဖုန်မှုန့်နှင့် အပျက်အစီးများ ကင်းဝေးအောင်ထားပါ။
မေး- OCP ဆိုတာ ဘာလဲ?
A- OCP (Open Compute Project) သည် ထိရောက်သော၊ အရွယ်တင်နိုင်သော ဒေတာစင်တာ ဟာ့ဒ်ဝဲကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန် အာရုံစိုက်သည့် open-source အစပျိုးမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။
မေး- 48V ဖြန့်ဖြူးမှုကို ဘာကြောင့်သုံးတာလဲ။
A- 48V စနစ်များသည် အကွာအဝေးတွင် ပါဝါဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပြီး 12V ဗိသုကာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
