OCP-busbar
ARIDA
| Aantal: | |
|---|---|
Overzicht
De missie van OCP is het verbeteren van de energie-efficiëntie en het bereiken van kosteneffectiviteit. De initiatieven hebben veel aandacht gekregen van grote ondernemingen en datacenterexploitanten. De reden dat grote ondernemingen alleen aangetrokken worden door DC-MHS is dat deze laatste de hardware beter kan controleren. Door een modulaire aanpak te hanteren kunnen grootschalige datacenters hun bronnen eenvoudig beheren en aanpassen, en de schaal van hun infrastructuur soepel uitbreiden om aan de toenemende eisen van hun applicaties te voldoen - dit is cruciaal in het huidige tijdperk van generatieve AI en streamingdiensten.
De M-HPM-workflow (Host Processor Module) is ontworpen om de PCB/PCBA-vormfactor (of HPM) binnen modulaire datacentermodules te definiëren en te standaardiseren, waardoor indien nodig eenvoudig componenten kunnen worden toegevoegd en verminderd. Door dit te bereiken verbetert de M-HPM-workflow de flexibiliteit en schaalbaarheid van het datacenter aanzienlijk, waardoor een soepele aanpassing en uitbreiding in modulaire datacenteromgevingen mogelijk wordt.
De M-XIO/PESTI-workflow bestaat uit twee delen. Ten eerste definieert het de details van de connector, pinout en signaalinterface voor de Modular Expandable I/O (M-XIO) bronconnector, die dient als ingangs- en uitgangspunt tussen bronnen zoals moederborden en HPM's en perifere subsystemen zoals PCIe-uitbreidingskaarten en backplanes.
De M-PIC-workflow standaardiseert de componenten die nodig zijn om HPM's te verbinden met platform- en chassisinfrastructuur, inclusief koeling, stroomverdeling en netwerken. Als gevolg hiervan vereenvoudigt M-PIC de communicatie tussen modules, waardoor de hulpbronnenefficiëntie en het beheer verder worden verbeterd, de bedrijfskosten worden verlaagd en de algehele prestaties in datacenteromgevingen worden verbeterd.
MST NearStack PCIe Connector System maakt deel uit van de voorkeursextensie voor de M-PIC-workflow.
De M-CRPS-workflow specificeert vereisten voor interne redundante voedingen, waardoor standaardisatie tussen datacenters en leveranciers mogelijk wordt. Door gemeenschappelijke en redundante voedingsontwerpen te implementeren, verbetert de M-CRPS-workflow de algehele stabiliteit en uptime van de datacenterinfrastructuur aanzienlijk, waardoor kritieke activiteiten worden beschermd tegen mogelijke verstoringen.
MST blijft investeren in oplossingen die DC-MHS actief ondersteunen. We zullen binnenkort een nieuwe CRPS-connector uitbrengen die speciaal is ontworpen om te voldoen aan de vereisten van de M-CRPS-workflow.
De M-SIF-workflow (Shared Infrastructure) heeft tot doel de interoperabiliteit te verbeteren voor gedeelde infrastructuurbehuizingen die meerdere bruikbare modules bevatten, waaronder Host Processor Modules (HPM's), Data Center Storage en Compute Modules (DC-SCM's) en eventuele randapparatuur. Het doel is om live- en hot-pluggable mogelijkheden te faciliteren, waardoor deze modules soepel kunnen worden ingebracht en verwijderd zonder dat nauwkeurige uitlijning nodig is. Als gevolg hiervan blijft de behuizing operationeel, waardoor ononderbroken datacenterprestaties worden gegarandeerd.
Materiaalvoorbereiding – Kopermateriaal met hoge geleidbaarheid.
Stempelen en bewerken – Snijden, ponsen en bewerken volgens OCP-specificaties.
Plating – Vernikkeling voor oxidatieweerstand en stabiel contact.
Buigen – Nauwkeurig buigen voor montage op powershelf- of busway-systemen.
Inspectie – Maatnauwkeurigheid en verificatie van de oppervlaktekwaliteit.
| Parameterbeschrijving | |
|---|---|
| Materiaal | Koper (C1100) |
| Beplating | Nikkel (standaard) |
| Spanning | 48V DC (typisch) |
| Toepassingen | OCP-compatibele stroomplanken, busway-systemen, stroomverdeling in racks |
| Normen | OCP-specificaties |
Spoorvervoer
Vermogenselektronica
Communicatie- en datasector
Fotovoltaïsche omvormer
Nieuw energie-elektrisch voertuig
Windenergie-omzetter
Inspecteer de contactoppervlakken op oxidatie of vervuiling.
Controleer het boutkoppel om verbindingen met lage weerstand te garanderen.
Houd busbars vrij van stof en vuil in datacenteromgevingen.
Vraag: Wat is OCP?
A: OCP (Open Compute Project) is een open-sourceinitiatief gericht op het ontwerpen van efficiënte, schaalbare datacenterhardware.
Vraag: Waarom 48V-distributie gebruiken?
A: 48V-systemen verminderen het vermogensverlies over afstand en verbeteren de efficiëntie in vergelijking met 12V-architecturen.
