OCPバスバー
アリダ
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概要
OCP の使命は、エネルギー効率を高め、費用対効果を達成することです。その取り組みは大企業やデータセンター運営者から大きな注目を集めています。大企業が DC-MHS のみに惹かれる理由は、DC-MHS の方がハードウェアをより適切に制御できるためです。モジュラー アプローチを採用することで、大規模データセンターはリソースの管理と調整を容易にし、アプリケーションの需要の増大に合わせてインフラストラクチャの規模をスムーズに拡張できます。これは、今日の生成 AI とストリーミング サービスの時代において非常に重要です。
M-HPM (ホスト プロセッサ モジュール) ワークフローは、モジュラー データセンター モジュール内の PCB/PCBA フォーム ファクター (HPM) を定義および標準化するように設計されており、必要に応じてコンポーネントを簡単に追加および削減できます。これを実現することにより、M-HPM ワークフローはデータ センターの柔軟性と拡張性を大幅に強化し、モジュラー データ センター環境でのスムーズな適応と拡張を可能にします。
M-XIO / PESTI ワークフローは 2 つの部分で構成されます。まず、モジュラー拡張可能 I/O (M-XIO) ソース コネクタのコネクタ、ピン配置、および信号インターフェイスの詳細を定義します。これは、マザーボードや HPM などのソースと、PCIe ライザー カードやバックプレーンなどの周辺サブシステムの間の入口および出口ポイントとして機能します。
M-PIC ワークフローは、冷却、配電、ネットワークなど、HPM をプラットフォームおよびシャーシ インフラストラクチャに接続するために必要なコンポーネントを標準化します。その結果、M-PIC はモジュール間の通信を簡素化し、リソースの効率と管理をさらに改善し、運用コストを削減し、データセンター環境の全体的なパフォーマンスを向上させます。
MST NearStack PCIe コネクタ システムは、M-PIC ワークフローの推奨拡張機能の一部です。
M-CRPS ワークフローは、内部冗長電源の要件を指定し、データセンターやベンダー全体での標準化を可能にします。 M-CRPS ワークフローは、共通の冗長電源設計を実装することにより、データセンター インフラストラクチャの全体的な安定性と稼働時間を大幅に向上させ、重要な業務を潜在的な中断から保護します。
MST は、DC-MHS を積極的にサポートするソリューションへの投資を続けています。 M-CRPS ワークフローの要件を満たすように特別に設計された新しい CRPS コネクタを間もなくリリースする予定です。
M-SIF (共有インフラストラクチャ) ワークフローは、ホスト プロセッサ モジュール (HPM)、データ センター ストレージおよびコンピューティング モジュール (DC-SCM)、および周辺デバイスを含む複数の保守可能なモジュールを収容する共有インフラストラクチャ エンクロージャの相互運用性を向上させることを目的としています。目標は、ライブおよびホットプラグ機能を促進し、正確な位置合わせを必要とせずにこれらのモジュールのスムーズな挿入と取り外しを可能にすることです。その結果、エンクロージャは稼働し続け、中断のないデータセンターのパフォーマンスが保証されます。
材料の準備 – 高導電性銅ストック。
スタンピングと機械加工 – OCP 仕様に合わせて切断、パンチ、機械加工を行います。
メッキ – 耐酸化性と安定した接触を実現するニッケルメッキ。
曲げ – 電源シェルフまたは母線路システムに合わせて正確に曲げます。
検査 – 寸法精度と表面品質の検証。
| パラメータの | 説明 |
|---|---|
| 材料 | 銅(C1100) |
| メッキ | ニッケル（標準） |
| 電圧 | 48V DC (標準) |
| アプリケーション | OCP 準拠の電源シェルフ、バスウェイ システム、ラック配電 |
| 規格 | OCP仕様 |
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接触面の酸化や汚染を検査します。
ボルトのトルクを確認して、接続が低抵抗であることを確認してください。
データセンター環境では、バスバーに埃や破片が付着しないようにしてください。
Q: OCPとは何ですか?
A: OCP (Open Compute Project) は、効率的でスケーラブルなデータセンター ハードウェアの設計に焦点を当てたオープンソースの取り組みです。
Q: 48V 分配を使用する理由は何ですか?
A: 48V システムは、12V アーキテクチャと比較して、距離にわたる電力損失を削減し、効率を向上させます。
