Lembaran nikel
Arida
7508909000
99.99% nikel
Waranti Kualiti Satu Tahun
Jalur nikel
ISO900/ ROHS/ REACH
0 Kadar yang cacat
Penyambung bateri lithium kuasa
Pakej pengeksport standard
disesuaikan
Arida
China
Solder lembaran nikel ke lembaran tembaga
Terdapat dan dialu -alukan
| Kuantiti: | |
|---|---|
Kekonduksian : Walaupun tidak konduktif seperti tembaga, nikel masih menawarkan kekonduksian elektrik yang baik, menjadikannya sesuai untuk aplikasi tertentu di mana keseimbangan antara kekonduksian dan sifat fizikal yang lain diperlukan.
Durabil ity dan flexib ibility : Nikel mempunyai kekuatan tegangan yang lebih tinggi berbanding dengan tembaga, yang menjadikannya lebih tahan terhadap retak semasa flexing. Harta ini penting untuk FPC, yang direka untuk dibengkokkan atau dilipat berulang kali tanpa kegagalan.
Rintangan kakisan : Nikel memberikan ketahanan yang sangat baik terhadap kakisan, yang memastikan panjang umur litar di bawah pelbagai keadaan persekitaran.
Rintangan pakai : Kekerasan nikel menyumbang kepada rintangan haus, yang boleh memberi manfaat kepada FPC yang tertakluk kepada tekanan mekanikal dari masa ke masa.
Ciri -ciri lekatan : Nikel boleh berfungsi sebagai bahan asas yang sangat baik untuk penyaduran atau salutan dengan logam lain, meningkatkan lekatan dan meningkatkan lagi prestasi litar.
Elektronik : FPC dengan lembaran nikel mencari penggunaan yang luas di telefon pintar, komputer riba, kamera digital, dan elektronik mudah alih lain di mana ruang berada pada premium.
Industri Automotif : Di dalam kereta, terutamanya dalam kenderaan elektrik, FPC digunakan untuk sambungan di ruang yang ketat dan kawasan yang memerlukan gerakan berulang.
Peranti Perubatan : Miniaturisasi dan kebolehpercayaan yang ditawarkan oleh FPC menjadikannya sesuai untuk peranti perubatan di mana saiz dan prestasi adalah kritikal.
Proses ini biasanya melibatkan laminating lapisan nipis nikel ke substrat fleksibel seperti polyimide atau PET (polietilena terephthalate). Corak kemudiannya terukir ke dalam lapisan nikel menggunakan teknik fotolitografi, sama seperti yang digunakan dalam fabrikasi PCB tradisional. Selepas etsa, lapisan tambahan seperti penutup pelindung atau topeng solder boleh digunakan untuk melindungi litar.
Walaupun Nickel menawarkan beberapa kelebihan, terdapat juga pertimbangan seperti kos dan keperluan untuk proses pembuatan khusus. Di samping itu, pilihan antara nikel dan bahan-bahan lain seperti tembaga bergantung kepada keperluan khusus aplikasi, termasuk tahap fleksibiliti, kekonduksian, dan keberkesanan kos yang dikehendaki.
Ringkasnya, lembaran nikel memainkan peranan penting dalam pembangunan FPC, menyumbang kepada keteguhan dan fleksibiliti komponen -komponen ini dalam pelbagai peranti elektronik.
Kekonduksian : Walaupun tidak konduktif seperti tembaga, nikel masih menawarkan kekonduksian elektrik yang baik, menjadikannya sesuai untuk aplikasi tertentu di mana keseimbangan antara kekonduksian dan sifat fizikal yang lain diperlukan.
Durabil ity dan flexib ibility : Nikel mempunyai kekuatan tegangan yang lebih tinggi berbanding dengan tembaga, yang menjadikannya lebih tahan terhadap retak semasa flexing. Harta ini penting untuk FPC, yang direka untuk dibengkokkan atau dilipat berulang kali tanpa kegagalan.
Rintangan kakisan : Nikel memberikan ketahanan yang sangat baik terhadap kakisan, yang memastikan panjang umur litar di bawah pelbagai keadaan persekitaran.
Rintangan pakai : Kekerasan nikel menyumbang kepada rintangan haus, yang boleh memberi manfaat kepada FPC yang tertakluk kepada tekanan mekanikal dari masa ke masa.
Ciri -ciri lekatan : Nikel boleh berfungsi sebagai bahan asas yang sangat baik untuk penyaduran atau salutan dengan logam lain, meningkatkan lekatan dan meningkatkan lagi prestasi litar.
Elektronik : FPC dengan lembaran nikel mencari penggunaan yang luas di telefon pintar, komputer riba, kamera digital, dan elektronik mudah alih lain di mana ruang berada pada premium.
Industri Automotif : Di dalam kereta, terutamanya dalam kenderaan elektrik, FPC digunakan untuk sambungan di ruang yang ketat dan kawasan yang memerlukan gerakan berulang.
Peranti Perubatan : Miniaturisasi dan kebolehpercayaan yang ditawarkan oleh FPC menjadikannya sesuai untuk peranti perubatan di mana saiz dan prestasi adalah kritikal.
Proses ini biasanya melibatkan laminating lapisan nipis nikel ke substrat fleksibel seperti polyimide atau PET (polietilena terephthalate). Corak kemudiannya terukir ke dalam lapisan nikel menggunakan teknik fotolitografi, sama seperti yang digunakan dalam fabrikasi PCB tradisional. Selepas etsa, lapisan tambahan seperti penutup pelindung atau topeng solder boleh digunakan untuk melindungi litar.
Walaupun Nickel menawarkan beberapa kelebihan, terdapat juga pertimbangan seperti kos dan keperluan untuk proses pembuatan khusus. Di samping itu, pilihan antara nikel dan bahan-bahan lain seperti tembaga bergantung kepada keperluan khusus aplikasi, termasuk tahap fleksibiliti, kekonduksian, dan keberkesanan kos yang dikehendaki.
Ringkasnya, lembaran nikel memainkan peranan penting dalam pembangunan FPC, menyumbang kepada keteguhan dan fleksibiliti komponen -komponen ini dalam pelbagai peranti elektronik.
