1. Samenstelling en toepassing

Het afschermingsdeksel bestaat uit benen en een deksel, met de benen en het deksel en worden op een beweegbare manier verbonden; De kap heeft een bolvormige kroonvorm.

Deze component wordt voornamelijk gebruikt in velden zoals mobiele telefoons en GPS om elektromagnetische interferentie (EMI) te voorkomen en bescherming te bieden voor componenten en LCM op PCB -boards.

Het materiaal van het afschermingsdeksel is over het algemeen gemaakt van 0,2 mm dik roestvrij staal en fosforbrons, waaronder fosforbrons is een metalen afschermingsmateriaal dat gemakkelijk te tinnen is. Bij het gebruik van SMT -patches moet het ontwerp van zuigbekers worden overwogen.

2. Materiële toepassing

Het afschermingsframe gebruikt in het algemeen Cu-C7521-H [universeel materiaal], Cu-C7521-OH [zacht materiaal, voor diepe tekening] (nikkelwit koper, koperen nikkel zinklegering), nickelsilver）, t = 0.2, 0,3 mm ； Het afschermingsdeksel is in het algemeen gemaakt van staalloos staal Sus304R-1/2H [Bending], Sus304R-1/4H [De diepe tekening gebruik], Sus304R-1/4H [Diepe tekening gebruikte], Sus304R-1/4H [Diepe tekening], Sus304R-1/4H [Diepe tekening gebruikte], Sus304R-1/4H [Diepe tekening gebruik], Sus304R-1/4H [Diepe tekening], Sus304R-1/4H [Diepe tekening gebruikte]. t = 0,15, 0,2 mm, vastgestelde stalen strip (tinplate), enz.;

Voor solderen op PCB's kunnen wit koper en tinplaat worden gebruikt en het wordt aanbevolen om wit koper te gebruiken omdat het beter is in solderen, warmtedissipatie en stoom.