Maoni: 0 Mwandishi: Muda wa Kuchapisha kwa Mhariri wa Tovuti: 2026-01-30 Asili: Tovuti
Katika safari ya R&D ya Kifurushi Kipya cha Betri ya Nishati, wahandisi wa miundo mara kwa mara wanacheza kamari dhidi ya sheria za fizikia: Je, unawezaje kusambaza mikondo ya juu kwa usalama ndani ya nafasi ya kimwili inayobanwa, huku ukidhibiti kupanda kwa joto na kupunguza uzito?
Wakati vipande vya kawaida vya nikeli vya nje ya rafu haviwezi tena kukidhi mahitaji ya miundo changamano ya moduli, unahitaji zaidi ya mtengenezaji wa 'kujenga-kuchapisha'. Unahitaji mshirika wa uhandisi mwenye uwezo wa Ushiriki wa Wasambazaji wa Mapema (ESI).
Kila muundo bunifu wa pakiti ya betri unastahili muunganisho wa kipekee 'mfumo wa mishipa.' Kutegemea vipengele vya kawaida mara nyingi humaanisha kuhatarisha utendakazi. Uwekaji chapa wa usahihi uliobinafsishwa ndio ufunguo wa kufungua uwezo kamili wa betri.
Umuhimu wa Jiometri tata: Iwe ni kusogeza kwenye mikunjo changamano ili kuepuka bamba za kupoeza kioevu au kuzoea safu mseto za seli za silinda na prismatiki, tunatumia wa Usahihi wa Juu wa Waya polepole (WEDM) Uchimbaji wa Umeme na teknolojia za Kupiga Chapa kwa Kasi ili kutafsiri miundo changamano ya 3D katika uhalisia.
Udhibiti wa Ustahimilivu wa Kiwango cha Micron: Tunadumisha usahihi wa kukanyaga ndani ya <0.01mm . Hii sio tu kwa uzuri; ni kuhakikisha kiolesura cha 'pengo-sifuri' kati ya kichupo na nguzo ya seli wakati wa kulehemu otomatiki kwa leza, kuondoa kabisa hatari ya kulehemu kwa uwongo.
Katika hali ya kiwango cha juu cha kutokwa maji, vichupo safi vya nikeli vinaweza kuwa sehemu kuu kwa sababu ya ukinzani, ilhali vichupo vya shaba safi—ingawa vikondakta bora—ni vigumu kuchomea kwa leza kwenye mikebe ya chuma cha pua. Je, unatatuaje kitendawili hiki?
Tunatoa Suluhisho la Tiba ya Nyenzo zilizokomaa na Uso wa Juu :
Teknolojia ya Mchanganyiko wa Copper-Nickel: Tunatumia msingi wa shaba kubeba mikondo ya juu na safu ya nje ya nikeli ili kuhakikisha dirisha pana la kulehemu na upinzani wa kutu. Muundo huu wa 'sandwich' kwa kiasi kikubwa hupunguza upinzani wa ndani wakati wa kubakiza michakato ya kulehemu iliyoanzishwa.
Uwekaji Sehemu Uliochaguliwa: Sema kwaheri upotevu wa gharama ya uwekaji wa uso mzima. Kupitia teknolojia ya uwekaji wa hali ya juu inayoendelea kuchagua, tunaweka Dhahabu au Bati kwenye sehemu maalum za mawasiliano za FPC au pini za kiunganishi pekee. Hii inahakikisha upitishaji wa mawimbi unaotegemewa huku ikipunguza kwa kiasi kikubwa matumizi ya chuma ya thamani.
Kasi ya kurudia ya tasnia mpya ya nishati huhesabiwa kwa wiki. Ili kupatanisha na mchakato wako wa haraka wa Utangulizi wa Bidhaa Mpya (NPI) , tumeunda mfumo wa utengenezaji nyumbufu sana:
Uchapaji wa Haraka: Kabla ya kujitolea kutumia zana ngumu, tunatumia zana laini au teknolojia ya kukata waya kutoa sampuli za uhandisi, kusaidia timu za R&D kukamilisha uthibitishaji halisi ndani ya siku.
Uboreshaji Usio na Mfumo: Mara tu muundo unapogandishwa, kundi letu la mashinikizo ya kasi ya juu hushiriki mara moja. Imeoanishwa na Mifumo ya Ufungaji ya Tape & Reel , sehemu zilizopigwa huwekwa kwenye mstari moja kwa moja, tayari kutia nanga moja kwa moja na kifaa chako cha kuunganisha cha SMT cha kasi ya juu, kupata kitanzi kilichofungwa kutoka kwa kijenzi hadi kikusanishi cha moduli.
Kwa betri za nishati, usafi wa vipengele na ufuatiliaji ni muhimu kama usahihi wa dimensional.
Usafishaji wa Kina: Sehemu zote zilizopigwa chapa kwa usahihi hupitia Usafishaji wa Ultrasonic wa Mizinga mingi ili kuondoa kabisa mafuta ya kukanyaga na chembe ndogo ndogo. Hii huondoa hatari zilizofichwa za spatter na porosity wakati wa mchakato wa kulehemu wa laser unaofuata.
Ufuatiliaji wa Mwisho hadi Mwisho: Tumeanzisha mfumo wa ufuatiliaji wa kidijitali unaoanzia bechi za kuyeyusha malighafi hadi usafirishaji wa mwisho. Kila safu ya vichupo vya nikeli iliyotolewa ina 'Kitambulisho' chake cha kipekee kinachohakikisha kwamba kila muunganisho unarekodiwa na unaweza kufuatiliwa katika kipindi chote cha maisha ya gari.
